International Microelectronics And Packaging
Society (IMAPS) - Israeli Chapter
הפעילויות בנושא זה הוקפאו
מרצה
הערות
שם המפגש
תחום
פעילות
תאריך
מתוכננות
בוצעו
- דר' עירית חלקון
,(גל-אל (ממיק
Senior R&D Technologist
CEO, CAS - דר' אלדד לוי
יגאל אורן - רפאל, מהנדס אלקטרו-אופטיקה
מפגש
Microelectronic & Packaging Technologies / Issues
i
MAPS
8/06/2005
XLOOM אבנר בדיחי - מנכ"ל
DEWARS אלי מרוז, ממ"ג - ראש תחום
- דר' אהוד גלון, אל אופ
ראש תחום הנדסת חומרים
מפגש
זיווד מיקרואלקטרוני ואופטואלקטרוני
חומרה
מועד מעודכן
22/03/2004
סנכ
3rd Annual Conference on Microelectronics and Packaging
iMAPS
18/06/2003
Dr. Yinon Degani
סמינר
Flip Chip עשה ואל תעשה ביישום
פיתוח
חומרה
28/11/2002
פרופ' מאיר אורנשטיין
זאב שרף
גבריאל פלד
מפגש
האתגרים של העשור הבא *
"רכיבים אופטיים לתקשורת"
תקנים לאבטחת האמינות *
התקנים אופטואלקטרוניים
Next Generation of Microsystems Packaging
פיתוח חומרה
22/11/2001
